POP芯片堆疊技術(shù)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品為提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間而發(fā)展起來的一種新的高密度組裝形式。本文主要從設(shè)備技術(shù)的角度分析總結(jié)POP組裝工藝實(shí)現(xiàn)過程中的問題與對(duì)策。重點(diǎn)討論了POP組裝過程中主要工序工藝參數(shù)優(yōu)化方法和范圍，探討了工藝...
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